Дивизията за производствени мощности (foundry) на Samsung Electronics официално влиза на пазара на силициева фотоника – технология, която предава данни със светлина, като поставя оптични компоненти директно върху силициеви чипове. Това е важно за центровете за данни за изкуствен интелект, където има проблеми с бавен пренос на данни и висока консумация на енергия.
Samsung Electronics вече е готов за производство и може да започне веднага, използвайки 300 мм вафери и специален процесен дизайн комплект (PDK). Първият фокус ще е върху фотонни интегрирани схеми (PICs), които обединяват модулатори, вълноводи и фотодиоди на един чип. Това намалява загубата на сигнал и прави системата по-надеждна. Модулаторите на Samsung постигат скорости до 224 Gbps на канал, което позволява до 1,6 Tbps с осем канала.
Първоначално компанията ще се насочи към пазара на плъг ин оптични модули PIC, като потенциални клиенти са производители на оптични модули и фирми без собствено производство (fabless). През 2027 г. Samsung планира да поставя оптични двигатели (OE) директно върху чиповите субстрати на суичовете, а през 2028 г. – да използва хибридно медно (HC) свързване за по-фино пакетиране.
През 2029 г. Samsung ще предлага готови услуги за ко-пакетирани оптики (CPO), при които оптичните модули се интегрират директно в чиповете на суичовете, намалявайки енергията и подобрявайки качеството на сигнала.
Foundry дивизията на Samsung има предимство, защото предлага под един покрив високопроизводителна памет (HBM), производствени услуги, опаковка и решения за силициева фотоника.
Източник: Banker.bg
